Microelectronic Packaging: A Bibliography

I. Bibliographies.- II. Books.- III. Review Articles.- IV. Bonding Techniques.- 1. General.- 2. Adhesive.- 3. Beam-Lead.- 4. Chip Joining.- 5. Metal-Ceramic Seals.- 6. Metal-Glass Seals.- 7. Soldering.- 8. Thermocompression.- 9. Ultrasonic.- 10. Welding/Brazing.- 11. Others.- V. Interconnections.- 1. Single Layer.- 2. Multilayer.- VI. Metallized Ceramics.- VII. Encapsulation.- VIII. Hermeticity.- IX. Resistors.- X. Capacitors.- XI. Epdxies.- XII. Screens, Pastes, and Inks.- XIII. Coating/Passivation.- XIV. Plating.- XV. Electron Beam Techniques.- XVI. Laser Techniques.- 1. Resistor Trimming.- 2. Hole Drilling.- 3. Others.- XVII. Package Design.- 1. Computer-Aided Design (CAD).- 2. Others.- XVIII. Thermal Design.- 1. Cooling.- 2. Heat Sinks/Heat Pipes.- 3. Thermal Analysis.- XIX. Fabrication Techniques.- XX. Repair/Rework.- XXI. Types of Packages.- 1. Bubble Domain.- 2. Ceramic.- 3. Hybrid.- 4. Microwave.- 5. Multilayer Ceramic.- 6. Optoelectronic.- 7. Polyimide.- 8. Others.- XXII. Reliability.- 1. General.- 2. Bond Failure.- 3. Circuitry Failure.- 4. Encapsulation Failure.- 5. Contamination and Cleaning.- 6. Others.- XXIII. Testing.- 1. Accelerated Life Test.- 2. Boards/Cards.- 3. Bonds.- 4. Coatings.- 5. Integrated Circuits.- 6. Substrates.- 7. Others.- XXIV. Automation.- XXV. Equipment and Tooling.- XXVI. Cost and Yield.- XXVII. Future Trends.