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A. Technologies.- I. Books.- II. Review Articles.- III. Modeling.- 1. General.- 2. MOSFET.- a. Circuit Analysis.- b. Computer Analysis.- c. Numerical Analysis.- d. Two-Dimensional Models.- 3. MISFET.- 4. SOS.- 5. CCD.- 6. GaAs FET.- 7. Others.- IV. Technologies.- 1. General.- 2. MOSFET.- a. Silicon-Gate.- b. Silicide-Gate.- c. Metal-Gate.- d. H-MOS/Scaling.- 3. DMOS.- 4. VMOS.- 5. CMOS.- 6. FAMOS.- 7. MAOS.- 8. MNOS.- 9. SOS.- a. General.- b. MOS.- c. CMOS.- d. ESFI.- 10. CCD.- 11. Group III-V Semiconductor FET.- a. GaAs.- b. Others.- 12. Non-Conventional Dielectrics.- 13. Others.- V. Reliability.- 1. General.- 2. MOS.- 3. CMOS.- 4. MNOS.- 5. SOS.- 6. CCD.- 7. GaAs FET.- 8. Others.- VI. VLSI.- B. Properties and Characterization.- I. Books.- II. Review Articles.- III. Electrical Properties.- 1. Dielectric.- a. Breakdown.- b. Others.- 2. Frequency Dependence.- 3. Instabilities.- 4. Interfacial Properties.- a. General.- b. Fast Surface States.- c. Fixed Charge.- d. Others.- 5. Junction Breakdown.- 6. Leakage Current.- 7. Negative Resistance.- 8. Noise.- 9. Radiation Effects.- a. General.- b. CCD.- c. CMOS.- d. Dielectric.- e. MIS.- f. MOS.- g. SOS.- 10. Substrate Properties.- 11. Switching Behavior.- 12. Temperature Dependence.- 13. Others.- IV. Optical Properties.- 1. Photoelectric Effects.- 2. Others.- V. Characterization.- 1. Impurity Profiles.- 2. C-V Characteristics.- 3. C-t Characteristics.- 4. I-V Characteristics.- 5. Other Techniques.- 6. Instrumentation.- VI. Gettering.- VII. Mis as a Research Tool.- 1. Carrier Mobility.- 2. Minority Carrier Lifetime.- 3. Tunneling Spectroscopy.- 4. Others.- C. Dielectric Thin Films.- I. Books.- II. Review Articles.- III. Theory.- IV. Film-Preparation.- 1. Equipment.- 2. Growth Kinetics.- 3. Doping.- 4. Annealing.- 5. Tehniques.- a. Thermal.- b. Pyrolytic (CVD).- c. Anodic.- d. Sputtering.- e. Plasma Deposition.- f. Evaporation.- g. Others.- V. Physical Measurements.- 1. Structure.- 2. Defects.- 3. Composition.- 4. Impurities.- 5. Contamination.- 6. Thickness.- VI. Film Properties.- 1. Optical.- 2. Mechanical and Thermal Stress.- 3. Ionic Diffusion and Conduction.- 4. Electronic Conduction.- 5. Charge Transport.- a. Injection.- b. Transfer.- c. Trapping.- d. Storage.- e. Others.- VII. Double Dielectrics.- VIII. Organic Dielectrics.- IX. Metal-Dielectric Interface.- X. Passivation.- XI. PSG.